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	直流(DC)スパッタリングプロセス
	直流スパッタリングは蒸発材料をターゲットという板にして負電極側に取り付けます。基板は陽電極側に設置します。真空容器内に流した不活性ガス(アルゴン)のプラズマを発生させて、アルゴンのイオンをターゲットに衝突させてターゲット物質をたたき出して薄膜にする成膜方法です。 　このようにスパッタリングは蒸着とは異なり、蒸発の過程に加熱蒸発という工程を経ずに行っているのが特徴です。
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