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絶縁耐力試験

　絶縁耐力試験は、薄膜に蒸着などで金属電極を形成し、電極間に高電圧を印加させて絶縁破壊を起こす電圧を調べるための方法です。
　気孔率が多いと絶縁破壊電圧が低くなります。また、膜厚が薄くなるにつれて絶縁破壊電圧も低くなります。