研磨加工に関わる回答結果（研究開発費予算比率別 *）

問２１(*)　研磨加工の種類　　　問２２(*)　所有研磨装置類　　　問２３(*)　研磨加工の材料　　　問２４a(*)　研磨前履歴　　　問２４b(*)　研磨後工程　　　問２５(*)　研磨加工上問題点　　　問２６(*)　今後の問題・課題　　　問２７(*)　インターネット公開内容

問２２(*)　所有研磨装置類

＜Ｂ−２：研究開発費予算比率別＞

1%未満の企業と5%以上企業の比較（問２１ 1%、5%〜問２７ 1%、5%）

問22　貴社（事業所）はどのような研磨装置類を所有していますか。（複数回答可）

１．リング形工具（a.ラップ b.ポリシ）盤　　　 　２．修正輪形(a.ラップ b.ポリシ）盤
３．レンズ研磨機（a.大型　b.小型）　　　　　　 ４．両面（a.ラップ　b.ポリシ）盤　　
５．荒ずり機（ダライ盤）　 　　６．ホーニング盤（a.円筒面　b.平面）　
７．超仕上げ装置 　　　８．電解研磨装置　　　　９．電解砥粒研磨装置
１０．バフ研磨機　　　　１１．サンドブラスト装置 　　　１２．バレル研磨機
１３．ラッピング切断機（a.マルチワイヤ　b.マルチブレード）
１４．低速砥石切断機　　　 １５．ベルト研磨装置（a.研磨布紙　b.研磨テープ）
１６．（超音波）振動研磨機　　　 １７．電算機制御研磨装置
１８．その他（　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　）



集計結果

集計結果を図８４、８５に示す。
研磨装置　5%以上：両面研磨機（7社）、リング形研磨機（6社）、ホーニング盤（5社）、サンドブラスト（5社）
の順であった。
1%未満：ベルト研磨装置（15社）、バレル研磨機（10社）、バフ研磨機（9社）の順であった。


図８４　所有している研磨装置の種類（研究開発費予算対売上高比率：5％以上）



図８５　所有している研磨装置の種類（研究開発費予算対売上高比率：1％未満）